项目类型：新项目

合作模式：独资

项目所属行业：矿产冶金

项目主要内容：

一、项目建设条件和市场分析：硅抛光片是制造大规模、超大规模集成电路的基础材料，在半导体产业中占据着重要的地位。进入21世纪以来，随着集成电路的飞速发展,全球集成电路用硅抛光片的总量正以每年近20%的速度迅速增长，具有广阔的市场前景。宁化县正在建设太阳能级多晶硅生产、太阳能级硅切片等项目，将于2012年建成投产，原材料有充分保障。

二、建设规模及主要内容：年产400万片硅抛光片。

三、项目总投资及利用外资：总投资19.85亿元，其中固定资产投资16.9亿元，拟全部利用外资。

四、合作方式：独资

五、经济效益分析：项目建成达产后，可实现年销售收入25.06亿元，年利润5亿元，投资回收期4.2年。

六、前期工作进展情况：进行市场调查和预可研分析。